8月26日， IOTE EXPO 2026 第二十五届国际物联网展会在深圳国际会展中心举办，在同期的高精度定位技术与应用生态研讨会上，成都知否瑞达科技有限公司（以下简称“知否瑞达”）正式对外发布自主品牌的SIP系统级UWB技术封装芯片KN01。

该产品延续和升级了知否瑞达在车载领域沉淀的UWB通感一体技术能力，将技术版图从四轮汽车、两轮出行，拓展至智能家居、智慧医疗、具身智能等广阔非车载场景，并在距离测量，速度测量以及传输速率等指标上进行了全面的升级，标志着知否瑞达完成从方案算法向自主品牌核心SIP芯片产品的关键跨越，构建起“车载+非车载”双线并行的UWB通感一体产品矩阵。

此前，知否瑞达先后推出全球可量产UWB通感一体泊车方案、UWB两轮BSD盲区雷达方案，分别在新能源乘用车、两轮电动车领域实现规模化落地，把UWB“通信+感知”通感一体的价值进行产业验证：同一硬件同时实现高精度测距定位与雷达探测感知，不增加硬件成本即可扩展多重功能，为整车客户带来显著BOM与综合系统成本优化，已经获得多家头部车企、两轮品牌与Tier1的项目定点与商用落地。

在本次新品发布前的主题演讲中，知否瑞达表示，UWB的价值不应局限于汽车出行，海量非车载通感一体场景同样亟需高集成、低功耗、可量产的国产化UWB感知通信硬件，这也是自研系列SIP芯片的出发点。

SIP技术的前世今生

系统级封装（SIP）技术的诞生，根植于电子产业对“更大规模集成”的永恒追求。上世纪八九十年代，为在有限空间内提升存储容量，多芯片堆叠封装的概念开始萌芽。然而真正让SiP站上历史舞台的，是本世纪初智能手机等便携设备的爆发——当摩尔定律的演进逐渐放缓，将不同工艺节点的射频、模拟、存储芯片强行整合到单颗晶圆上的SoC路线，其开发成本飙升至数亿美元量级，成为难以承受之重。

正是在此背景下，SiP另辟蹊径，它不追求在晶圆上“制造”系统，而是转向在封装内“构建”系统，通过高密度3D集成将多个成熟芯片整合为一体，从而以更灵活、更低成本、更短周期的方式实现完整的系统功能。

与传统SOC路线不同，SIP技术展现出独特且显著的优势。它像一位精于统筹的“建筑师”，允许将采用不同制程、不同材质（如硅基、GaAs、MEMS）的芯片和谐地集成于同一封装体内，实现真正的异构集成。这种“搭积木”式的模块化思路，带来了巨大的设计灵活性。

尤其是在追求极致小型化的应用中，其优势更为突出，例如在满足性能要求的同时，能将原电路板方案的物理面积缩减80%以上，为终端设备的轻薄化和功能集成扫清了关键障碍。正因如此，SIP技术被誉为“超越摩尔定律”的践行者，已成为后摩尔时代延续系统性能提升的关键技术路径之一。

但SIP技术的真正核心价值，恰恰体现在其与应用场景的深度耦合上。它不是一种“放之四海而皆准”的通用方案，而是一种“量体裁衣”式的系统级优化路径。可以说，SIP从来都不是“为了集成而集成”，而是从具体应用的功能需求、空间约束和可靠性目标出发，反向定义最优的封装架构——这种“应用定义封装”的思维，也正是知否瑞达通过深耕行业应用场景之后发布自主品牌SIP芯片KN01的核心。

通感一体迭代到2.0：向着3.0进发

知否瑞达本次发布的非车载UWB技术的SIP芯片KN01，采用系统级SIP先进封装设计，将UWB射频单元、基带处理、应用处理器、电源管理、匹配无源器件通过基板高度集成于单一封装内部，实现单芯片完成无线通信、厘米级定位、近场雷达感知三位一体的通感一体能力，无需复杂外围电路，大幅降低终端的硬件开发难度、缩短产品导入周期。

同时KN01也是全球首款支持802.15.4ab的SIP芯片，通过在芯片封装上的兼容设计，完美的支持未来4ab协议的冻结，同时也把UWB在NLOS情况下的测距能力提升了8倍，支持了MMS的多毫秒测距以及60us测距片段，特别是在雷达能力上的增强实现了感知的升级。

在关键性能层面，KN01芯片继承知否瑞达全栈自研KNOWNO算法优势，测距精度达到厘米级，支持多目标同时探测，具备宽视场探测能力；面向物联网场景深度优化功耗模式，支持多种休眠与唤醒策略，适配电池供电终端；同时具备优秀环境抗干扰能力，在室内复杂遮挡、多设备并发环境下，保障定位与雷达感知稳定输出。产品面向非车载场景做定制化设计，无需严苛车规条件，兼顾小型化、高集成度与量产成本优势，可快速适配多元化碎片化物联网场景需求。

产品面向TTT物物互联多元场景：在智能家居领域，可用于空间人体存在检测、设备空间位置感知、无感联动；智慧养老场景实现人员定位、跌倒雷达探测；工业物联网用于资产高精度定位、区域入侵监测；同时覆盖机器人、可穿戴设备、低空配套设备等，为各类智能硬件赋予“既能互相通信，又能看懂空间环境”的能力，让物与物之间真正具备空间感知交互能力。

知否瑞达相关负责人表示：“过去我们把通感一体技术在车载新能源汽车场景跑通落地，在两轮出行场景规模量产，现在我们把这套经过量产验证的技术能力沉淀到自主品牌SIP芯片中。KN01芯片，核心就是把‘通信+雷达感知’打包给到物联网行业客户，客户不需要从零搞定射频、天线、复杂算法，拿到芯片就可以快速做出具备UWB通感一体能力的终端产品。”

据介绍，该款KN01芯片已经完成工程样片，可向行业客户开放样品申请与联合开发，配套提供完整协议栈、定位雷达算法库、参考硬件设计与调试工具链，支持客户快速产品化。

截至目前，知否瑞达已经形成完整产品路线：车载端拥有泊车雷达+数字钥匙的通感一体方案、两轮端打造了BSD雷达叠加钥匙的出行方案；非车载端新增自主品牌SIP芯片KN01。依托总部成都、西安和成都双研发中心，上海、深圳、北京分支机构，持续面向Tier1、主机厂、物联网终端厂商输出UWB通感一体技术与产品，持续推进短距离空间感知互联技术国产化落地。

关于知否瑞达

成都知否瑞达科技有限公司，专注UWB超宽带通感一体技术，聚焦短距离无线互联与空间感知，拥有定位雷达算法、天线设计等多项自主知识产权专利。业务覆盖车载数字钥匙、泊车雷达、两轮出行安全感知，以及TTT物物互联非车载物联网市场，为行业客户提供芯片、模块、完整解决方案全层级产品，致力于推动国产UWB通感一体技术规模化商用。

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