2026年8月26日，以“广域智联，场景无界”为主题的Wi‑SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛在深圳举行，由Wi-SUN联盟中国分部的创始主席周明拓博士主持。来自Wi‑SUN联盟、芯科科技、联芯通、门海微电子、Exegin、华普微及友讯达等产业链核心企业的技术领袖齐聚一堂，围绕Wi‑SUN开放标准在全球智能电网、智慧城市、新能源及医疗物联网领域的最新商用进展与技术演进方向展开深入分享。
01
全球规模化部署提速
统一标准构建多供应商生态
Wi-SUN联盟主席 & CEOPhil Beecher在会上指出，作为面向物联网现场区域网络的开放标准（Filed Area Network : FAN），Wi-SUN已获得IEEE、IEC/ISO等国际标准化组织采纳。目前全球超过1.2亿台支持Wi-SUN FAN的设备已在公用事业和市政网络中投入运营，覆盖北美、拉美、欧洲、亚太及印度等主要市场。
作为致力于物联网安全通信的联盟，Wi-SUN已发布FAN 1.0/1.1及HAN（家庭区域网络）规范，分别面向智能电表与配电自动化、智能路灯与停车管理、以及智能家居等场景。规范基于IEEE 802.15.4、6LowPAN和IPv6，支持多跳、跳频、AES加密与802.1x认证，并已标准化为IEEE Std 2857及IEC/ISO标准。联盟建立了完善的认证体系，由Allion、TUV等独立实验室执行一致性与互操作性测试，目前已有来自35家以上供应商的140余款FAN认证产品及120余款HAN认证产品。
02
Wi-SUN智联未来：
Silicon Labs创新与实践的全面解决方案
从标准制定走向规模部署，芯片厂商正在成为Wi-SUN生态规模化落地的重要推动力量。Silicon Labs芯科科技现场应用工程师主任李官荣带来主题分享，作为Wi-SUN联盟发起会员，芯科科技正推动基于IEEE 802.15.4g/e的IPv6网状网络技术在全球户外物联网场景中的规模化落地。公司在印度已完成近5000个节点的客户现场部署，并协助欧洲头部表计厂商通过Wi-SUN FAN 1.1互操作性测试。
芯科科技主推FG25和FG28两款SoC平台：FG25支持MR-OFDM最高2.4Mbps数据速率，适用于边界路由器、智能电表及EV充电桩等主网供电节点，已获FAN 1.1路由器与边界路由器认证，低能耗LFN认证进行中；FG28集成Sub-GHz与BLE双频，支持+20dBm输出功率和AI/ML加速器，专为电池供电的传感器、水气表计及停车检测等叶节点设计，同时支持Wi-SUN与BLE同时运行，便于现场手机配网与运维。
芯科科技提供完整的开发套件、Simplicity Studio工具链及经认证的边界路由器参考设计，内置Secure Vault硬件安全机制。公司内部建有1000节点大规模测试网络，验证网络延迟、RPL路由效率及自愈能力。面向中小规模场景，芯科还推出基于单SoC的Micro-MESH方案，内置Wi-Fi/LTE上行链路，支持最多200节点，适用于EV充电站、光伏逆变器及商业灌溉等部署，降低总拥有成本并加速上市周期。
02
智慧物联新跨越：Wi-SUN Mesh
在充电桩与医疗定位的落地实践
除了智能电网，Wi-SUN正在向充电桩、智慧医疗等更多场景延伸。联芯通高级营销经理童克玻表示，作为Wi-SUN联盟会员之一，联芯通是国内率先通过Wi-SUN物理层及协议层认证的无线SoC供应商。其Wi-SUN Mesh技术已在充电桩与智慧医疗两大场景实现规模化商用落地。
在充电桩场景中，地下多层停车场的混凝土与金属结构严重屏蔽4G/Wi-Fi信号，传统有线布线成本高昂。联芯通Wi-SUN方案采用OFDM调制与Mesh自组网，单台网关可穿透三层地库并直连300多个充电桩节点，5秒内完成数百台设备的数据轮询，保障负载均衡与有序充电。截至2026年2月，充电桩客户已订购超过10万颗VC7300/VC7351系列Wi-SUN芯片。
在医疗定位场景中，联芯通构建Wi-SUN+BLE双模混合架构：BLE负责设备标签的"最后一米"低功耗寻址，Wi-SUN Mesh负责跨病房的宏观数据传输。系统部署于200台生理监视器和180个病房网关，单网络支持1000节点规模，实现设备位置实时上云。应用后寻找效率提升90%、遗失率降低70%、盘点人力节省80%，并可延伸至人员定位与环境监测等领域。
03Wi-SUN和HPLC的双模通信技术应用
面对海外AMI项目更加复杂的通信环境，单一通信技术正在让位于更加灵活的双模方案。门海微华东区销售总监廖火荣介绍，公司聚焦智能电网与新能源领域，自研芯片已累计出货超6000万颗，2025年通信芯片出货量突破1500万颗。公司产品矩阵涵盖GS2000 HPLC芯片、GS2200 Wi-SUN单模芯片及GS2200E双模SoC旗舰芯片。
针对海外AMI项目复杂工况，门海微GS2200E单芯片Wi-SUN+HPLC双模通信方案，通过电力线与无线双通道智能协同与互为备份，有效破解单一通信技术在跨台区、信号屏蔽及电网噪声等场景下的覆盖瓶颈。双模方案在城市高密度台区优先启用HPLC保障高并发通信，在跨变压器台区及老旧线路自动切换Wi-SUN广覆盖，在金属表箱遮挡等场景实现双通道热备，确保抄表成功率接近100%。
市场方面，巴西与东南亚正成为海外增量市场，双模方案逐步取代单模成为主流选择。但廖火荣也指出，Wi-SUN方案在海外落地中存在互联互通不足、各国认证壁垒复杂、双模软件开发难度大等挑战，呼吁行业推动双模标准统一，共同做大海外市场。
04
FAN 1.0 Network
Formation and Re-Formation
Exegin董事长Leslie Mulder分享，针对关于Wi-SUN FAN网络形成速度的质疑，Exegin开展了大规模网络仿真测试。测试模拟530个节点，包括23×23网格及边界路由器，节点平均间距1000米，并引入高斯白噪声模拟真实干扰，仿真结果与实际物理部署偏差控制在10%以内。
结果显示，529个节点断电后重新组网，平均恢复时间为6分45秒，其中半数节点在2分20秒内完成重连；256节点和1024节点网络的重组时间中位数分别约为5.4分钟和14.4分钟。
Leslie Mulder指出，网络重新形成与初始形成有本质区别——前者节点已持有安全凭证，无需重复认证，因此恢复速度显著更快。该测试有力证明Wi-SUN FAN在大规模网络故障恢复场景中具备高效、可靠的重组能力，能够满足公用事业对网络韧性的严苛要求。
05
从"连得远"到"连得稳、传得快"：
下一代Wi-SUN芯片的演进方向
随着网络规模扩大，Wi-SUN芯片的竞争维度也正在发生变化。华普微市场产品总监甘泉认为，下一代Wi-SUN芯片的核心竞争正从单一链路预算扩展到接收机鲁棒性的综合较量。他指出，-125dBm灵敏度并不等同于好网络，真正的网络体验取决于同道、邻道、隔道及远端阻塞等多维度抗干扰能力的综合表现。
甘泉强调，Wi-SUN Mesh虽具备绕路能力，但更可靠的物理层能显著减少重传、路由震荡和无效功耗。Wi-SUN FAN 1.1已引入OFDM多速率选项，芯片正从“固定无线”向“自适应无线”演进——根据邻居链路质量和业务需求动态选择最合适的调制与速率，在“远、稳、快、省”之间找到最佳工作点。
华普微已推出CMT2310A Sub-G FSK收发器，并通过Wi-SUN FAN 1.0 PHY认证，证明其具备从射频到标准化物理层的芯片实现能力。公司正规划面向下一代Wi-SUN及更广泛Sub-G市场的高性能、多速率芯片平台，方向聚焦更强抗干扰、更高动态范围和更低功耗，致力于为物联网终端提供从感知到连接的完整底层芯片能力。
06
Wi-SUN FAN 1.1 LE高低功耗共网技术
适配电网多类型终端混合组网
从“两个网络”走向“一张网络”，正成为配电网数字化升级中的重要趋势。友讯达通信研发总监吴鸿城表示，随着配网数字化改造全面铺开，电网中同时存在市电供电的高性能主控设备与电池供电的低功耗感知终端，传统“双网并存”模式面临建设成本翻倍、运维体系割裂、数据孤岛严重三大痛点。友讯达推出基于Wi-SUN FAN 1.1 LE的高低功耗共网方案，实现FFN（全功能节点）与LFN（低功耗节点）一网融合。
吴鸿城介绍，友讯达方案以FFN（全功能节点）构建Mesh骨干，LFN（低功耗节点）通过专属时隙调度周期性唤醒，不参与路由计算，实现极致节能；安全层面采用EAP-TLS双向证书认证与AES-CCM加密，针对休眠做轻量化优化。方案可盘活已部署的智能电表等存量设备作为通信基础设施，新增传感器无需额外网关，免除NB-IoT流量资费，覆盖智能台区全域感知、地下电缆监测、广域配网监测及源网荷储一体化等场景。
07
圆桌展望：从“能连接”到“连接更多”
在随后举行的圆桌论坛上，来自国际芯片企业、本土原厂及产业链上下游的多位嘉宾齐聚一堂，围绕Wi-SUN技术演进、应用拓展与生态建设展开深入讨论。从底层芯片、通信模组到系统解决方案，从Wi-SUN单模到Wi-SUN+HPLC双模，从FAN 1.0到FAN 1.1 LE，高低功耗共网等技术方向成为现场关注的焦点。
与会嘉宾认为，Wi-SUN生态正沿着技术、应用和生态三个方向持续演进。在技术层面，网络正从固定速率向自适应多速率发展，从单模通信向Wi-SUN+HPLC双模融合升级，并进一步探索高低功耗终端共网；在应用层面，Wi-SUN的落地场景也正由智能计量不断延伸至配电自动化、分布式能源、充电桩管理、医疗资产追踪等领域。
与此同时，随着应用规模持续扩大，开放标准、统一认证与跨厂商互操作性的重要性愈发凸显。圆桌嘉宾一致认为，未来仍需产业链各方持续协同，以开放标准和技术创新推动生态建设，共同构建覆盖更广、成本更优、安全可靠的大规模物联网基础设施，为全球能源转型与智慧城市发展提供支撑。
从全球超过1.2亿台设备的部署规模，到芯片、模组和系统方案的不断丰富；从智能电网这一核心市场，走向新能源、智慧城市和医疗物联网等更多场景，Wi-SUN的发展正在进入新的阶段。
正如本次论坛所呈现的那样，未来的竞争或许不再只是“谁能连得更远”，而是如何实现连得更稳、传得更快、功耗更低，并让不同设备和不同技术真正互联互通。而这，也将成为Wi-SUN从一种通信技术走向更广泛物联网基础设施的重要一步。
Wi-SUN联盟是一个由全球业界领先公司组成的非营利性组织，现在46个国家和地区有包括思科、埃创、海兴、芯科、联芯通等300多家成员公司。联盟致力于使用开放的物联网标准，为智慧城市、智慧公用事业和其他物联网应用提供可互操作、基于IPv6的大规模广域低功耗无线Mesh通信网络解决方案。
更多信息请访问联盟网址：www.wi-sun.org
智能通信定位圈现已开启产业交流群，欢迎对通信行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【智能通信定位圈-通信产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。
