基本资料:
热敏/热转印打印
采用32位高速微处理器
最大打印宽度108mm(203DPI)／106mm(300DPI)
最高打印速度125mm/s(203DPI)／75mm/s(300DPI)
最大纸卷外径127mm
采用热历史和温度自适应控制
支持变动数据连续高速打印
支持各种一维、二维条码打印
采用高品质打印头，打印头压力可调
可移动式传感器设计，支持多种纸张类型
模块化设计，支持多种通讯接口，满足不同行业需求
开放式结构设计，方便安装耗材