寻找可异形封装的厂家 - RFID求购信息

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[求购] 寻找可异形封装的厂家

信息类型：求购

需求数量：

所在分类：制卡证卡 → IC卡生产设备

所在地区：北京

发布时间：2007-06-19

有效期至：2007-06-26

具体介绍

我们有电子标签的模块需要异形封装
封装后的成品工作要求如下：
1.耐高温150摄氏度1小时以上
2.－８０～１００个大气压
３.封装材料:医学材料标准
４.数量以十万计
供应地点最好是在北京