一、PCB开发、设计中心对外承接以下PCB设计项目：

1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；

2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板

光纤卡...等；

3、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloig

光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...

二、1-28层PCB板Layout（开发）、制作、PCB Layout、原理图及BOM单制作

芯片分析、PCB生产、成品加工等制板技术能力 最小孔径：0.3mm

最小线宽/间距：0.1/0.1mm

最大板面尺寸：550*600mm

成品板厚：0.25-3.0mm

最小内层厚度：0.15mm

表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理

金手指电镀：金厚按客户要求

三．承接高速PCB设计

我们承诺在第一时间为您满足您的需求！

公司网址: http://www.bjdm.com