相丰科技 (Mutual Pak) - 来自台湾的RFID方案供应商，以印刷式的晶圆级P-CSP™封装核心技术取代高成本的覆晶封装，并结合传统SMT、卷带式包装设备，设计、制造高频(HF)、超高频(UHF)的RFID嵌体 (Inlay)、嵌带 (Strap)和标签 (Tag)；P-CSP™技术不仅可应用于PET-Al、PET-Cu蚀刻天线，亦可组装于FR-4、PI等蚀刻天线，是目前业界唯一可应用于多元化天线材质的技术。

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