高频（13.56MHz）标签嵌入式模组采用DIP封装技术而成，内部集成了HF芯片和天线，直接用高频读卡器可识读数据。体积小，可耐300度高温，读取距离0-50mm，适用于嵌入式应用，和其他产品形成一体结构，如注塑到产品中等，适用于产品质保，追溯，防伪（眼镜框）等领域。

产品规格：5.0 X 6.0 X 5.0mm；
频率：13.56MHz；
支持协议：ISO15693;
工作温度：-20℃~75℃；
极限温度：300℃（10秒钟）；
识读距离：0-50mm；
产品规范：AEC Q100 STD；

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