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[供应] RFID二次封装设备
信息类型:供应
需求数量:大于10
所在分类:RFID标签生产设备 → RFID标签复合设备
所在地区:北京
发布时间:2013-10-30
有效期至:2014-04-17
具体介绍
主要特性
1、可复合、模切、转贴各种干/湿Inlay。
2、智能防静电系统。
3、在线检测功能:能够实现生产过程中inlay和标签施行品检,并及时剔除不良品。
4、自动调整功能:可实现inlay在线贴合进补功能。
5、在线涂胶功能:可实现局部涂胶和整体涂胶。
6、成品品检后,自动喷码标记功能。

性能参数
型号:FL—DQ2
材料形式:卷状
材料厚度:0.03—0.35mm
有效贴合宽度:250/150mm
最高速度:60m/min
额定功率: 35 kw
额定电压:380V
设备尺寸:4300*1450*2350mm(长*宽*高)
重量:5000 kg
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