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[供应] 供应:SOC芯片设计方案
信息类型:供应
需求数量:
所在分类:RFID标签芯片 → 其它芯片
所在地区:福建
发布时间:2014-05-06
有效期至:2015-01-07
具体介绍
SOC 设计方案






一、方案框图


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二、方案介绍

1、处理器
  l 采用LEON3 微处理器
  l 处理器采用7-级流水线,采用0.13um CMOS 工艺设计,主频400MHZ。
  l 采用开源的SPARC V8指令集
  l 采用IEEE-754浮点运算单元
  l 采用4-way组相联cache(哈弗结构),指令和数据cache的总容量分别为4kB
  l 通过MMU以及TLB支持多任务操作系统
  l 采用AMBA-2.0总线接口
  l 拥有指令和数据的Trace buffer,支持片上调试。
  l 片上32KB的mask ROM,以及64KB的单端口SRAM。
  l 通过NAND FLASH控制器、SD/MMC控制器或者USB控制器连接外部NVM存储设备
   (booting device)
  l 通过SDRAM控制器或者DDR2控制器连接外部主存

 2、片外通讯子系统
  l 以太网
  l I2C
  l SPI
  l UART
  l USB
  l GPIO
  l 专用接口

 3、系统外设
  l DMA
  l RTC, Timer, watch dog
  l PS/2
  l LCD/VGA
  l 打印机、IC卡、磁卡等其他可选外设接口

 4、安全子系统
   提供多种优化的安全加解密引擎:AES、DES、3DES、RSA 、ECC 、PRNG、SHA-1
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