此产品是针对单排或单个RFID天线进行芯片封装的设备，可以实现HF,UHF的inlay手工绑定。
是电子标签封装企业、天线生产企业、芯片及天线研发企业必须的电子标签打样设备，也可以用作小批量inlay绑定生产。
设备由如下部分组成：Wafer盘托架、卷料放料架、点胶控制系统、高清贴片视觉、精准热压系统和Teflon带收放单元。
设备点胶量控制精度为0.01ml，视觉放大倍数可达15倍，热压头温控精度能达到±0.5度，热压头热压时间在0-15秒范围进行设定，热压头压力调整范围为0-1Mpa。可以实现点胶气压显示、热压头温度、热压头压力以及热压时间的数字化管控。
设备操作方便简洁，先进可靠，占用空间小，为桌面式设备。邦定出的产品合格率高，性能稳定，特别是邦定UHF产品，产品一致性好。是一款企业、科研单位、院校及实验室进行标签研发、生产必不可少的设备。


技术性能：
（1）装有wafer盘固定架，方便摘取芯片；
（2）采用显微镜辅助贴片，最大放大倍数可达15×；
（3）天线来料既满足单个的，又满足单排的，天线来料适应性提高；
（4）热压头温控精确，可达±0.5℃；
（5）热压头热压面积可达14mm*14mm，基本适应任何尺寸芯片；
（6）数字化的点胶机，使点胶量的调节更加准确；
（7）高频、超高频芯片适用；
（8）适合RFID电子标签的产品工艺测试，打样，小批量生产；
（9）人性化的操作方式，维护更加方便。
技术指标：
（1）设备尺寸：长910mm *?宽520mm *?高490mm；
（2）重量：约32kg；
（3）热压温度：室温~250?℃，误差±1?℃；
（4）压力设定：0~1Mpa（上限值由空压机输出压力而定，此处取不受限值）?，可精确设定；
（5）热压时间设定：0~15s；
（6）天线上料：手动，适应PET、PVC、PAPER，单个尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直径≤150mm；
（7）电源：220VAC。