工艺说明：
封装材料：PVC、ABS、PET、PETG、0.13mm铜线
封装工艺：超声波自动植线/自动碰焊
技术参数：
芯片：台湾4100 COB
工作频率：125KHZ
感应距离：2.5～10cm
温度范围：－20℃～85℃
其它可封装芯片型号：T5577、飞利浦S50、飞利浦S70、复旦F08等
典型应用：考勤卡、门禁卡、食堂饭卡、一卡通消费卡、标识卡、身份识别卡，
我公司除可以提供厚卡外，更可以提供带印刷的薄卡，我公司的低频印刷薄卡符合银行卡的0.76mm厚度的标准。产品广泛应用于考勤管理系统、门禁管理系统、消费管理系统、巡更管理系统等领域.