[求购] 求购NXP HSL 6B芯片晶圆。
信息类型：求购
需求数量：50000
所在分类：RFID标签芯片 → 超高频RFID标签芯片
所在地区：广东
发布时间：2026-10-23
有效期至：2026-11-23
具体介绍
因项目需求，现公司需 NXP HSL SL3ICS3001FW晶圆或COB封装模块。
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