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宏鑫新材料将携多款各种材质带胶膜精彩亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

东莞市宏鑫新材料科技有限公司成立于2014年，是一家专注于多功能带胶膜研发、生产、销售和技术服务为一体的现代产业公司，公司主要生产PVC，PC、PETG、PET等各种材质带胶膜以及各种材质的印刷料等多功能性产品。公司产品性能稳定优异，客户遍布全国各地，产品远销欧洲、俄罗斯、印尼、美国、加拿大、菲律宾等多个国家和地区。

PC证件卡生产厂商——建和智能卡将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

建和成立于2004年，是一家国家级高新技术企业。专业生产PC证件卡、PLA卡、各种智能卡、RFID电子标签等产品。自有工厂面积5000多平方米，旗下拥有建和易讯科技有限公司、惠州建和智能卡技术有限公司、北京分公司、广州分公司等多家子公司、分公司。公司智能卡年产能1亿张，电子标签年产能2亿片，产品远销全球200多个国家和地区，广泛应用于政府机关、教育医疗、公共交通、安防门禁、商超、餐饮、娱乐、水电气、大型仓储、物流等领域。

PC、PETG薄膜和片材供应商—祯臻新材料将精彩亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

江苏祯臻新材料科技有限公司成立于全国百强县沭阳，专业研发、制造、销售聚碳酸酯（PC)、聚对本二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二酯（PETG）薄膜和片材。公司从国外引进先进的塑胶薄膜、片材生产线，总投资2亿元，依靠公司一批技术过硬的高素质人才，可以满足客户对产品的多方面需求。公司产品目前已经通过国际质量管理体系认证，ROHS和REACH也通过SGS环保认证，阻燃类产品已通过美国UL认证。

全球PVC卡基材料领航者-深圳科田将亮相IOTE深圳物联展【IOTE参展商】

东莞市科田智能卡科技有限公司——全球PVC卡基材料领航者 25年专注PVC智能卡基材研发，14项核心专利技术，构建PVC、PETG、ABS、PC、RPVC等五大产品系列。公司产品广泛应用于金融、交通、通信、包装、社会保障等多个领域。13道质检防线，确保99.98%的交付承诺。旗下RPVC产品成功通过UL、GRS、ISO9001等全球顶尖认证。

新品速递|一文带你了解低频RFID读写器JY-L830

健永科技JY-L830是一款低频双频段(125kHz/134.2kHz)RFID读写器，采用螺纹圆柱设计，支持FDX-B/EMID标签，读取距离0-13cm。符合ISO/IEC18000-2标准，通过RS232/485接口与PLC/PC通信，支持Modbus RTU协议。该设备体积小巧，适用于工业环境，提供高效稳定的RFID识别解决方案。

rfid技术助力PC组件供应链的革新

对于涉及设计，制造和分销各种PC和IT产品（如个人电脑、笔记本电脑、服务器、存储设备、网络设备、外围设备等）的公司来说，有效的全球零件跟踪是不可或缺的，对于业务效率化和快速响应客户至关重要。通过引入RFID技术，实现了对零件的实时可视化和管理，使公司能够无缝跟踪其全球网络中各个组件的移动和状态。RFID的引入是一种战略解决方案，可优化流程并帮助公司在快速变化的技术行业中取得成功。

rfid技术助力PC组件供应链的改变

该解决方案通过几个步骤增强了ODM运输流程和CDC入库流程。这些包括引入用户友好的浏览器界面以进行EPC（电子产品代码）请求，采用RFID电子标签给零件赋码，建立与产品属性的链接，使用RFID手持终端验证托盘内容，在运输和接收过程中自动读取RFID电子标签，通过RFID手持式读写器进行高效的信息差异检测, 以及提供浏览器界面以在出库和入库时访问部件数据。

这个将三防平板卖到80几个国家的公司，率先推出AI PC产品

距离亿道信息成功上市快2年了，但亿道信息的创新和发展还在不断向前。

采购标准迭代，为PC市场构筑发展新势能

财政部会同工业和信息化部印发7项政府采购需求标准，涵盖台式计算机、便携式计算机、一体式计算机、工作站、通用服务器、操作系统及数据库。

行稳致远，觅睿科技的故事仍在继续！

从PC互联网、移动互联网，到物联网时代，一个万物互联的时代已经到来。得益于物联网、5G、大数据、云计算、人工智能等新兴技术的不断发展，其将世界各地的人、机、物全面连接在一起，从而完成智能化的生产和服务，赋能各行各业数字化转型升级。

无线模块通过TCP/IP协议实现与PC端的数据传输解析

无线通信模块通过TCP/IP协议向PC端传送数据是一种稳定、可靠的数据传输方式。在实际应用中，我们可以根据具体的需求和场景选择合适的无线通信模块和TCP/IP协议的实现方式。随着无线通信技术的不断发展和完善，相信未来会有更多的应用场景和创新点涌现出来。

英特尔：预计 2024 年出货 4000 万台 AI PC（IOTE早报2024-04-11）

存储芯片、CIS、模拟芯片齐涨价，传递了什么信号？

随着以AI大模型为代表的人工智能市场持续火爆，以及AI PC、智能汽车、服务器等市场需求的回暖，拉动了上游芯片的进一步增长，使得半导体行业有望进入实质性复苏。不过，本轮模拟芯片、存储芯片、CIS等芯片价格的上涨，并不能与整个半导体市场全面提振“挂钩”，2024年的半导体面貌如何，还有待观察。

IDC预测今年中国大陆PC市场出货量同比增长3.8%（IOTE早报2024-01-03）

发芽于物联网的RISC-V，还可能是国产芯片的救命稻草

1978 年，英特尔率先推出复杂指令集架构X86。不仅产品性能极强，在经过一系列商业化运作后，比如Wintel联盟的成立，X86几乎垄断了PC芯片市场，开创了属于X86架构的时代。