复旦微电子公司将参加2017苏州国际物联网博览会。该公司RFID产品线产品经理王磊先生，将在同期的RFID世界大会上就“PUF在安全防伪领域的应用”为专题，与业界同仁进行交流。

恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。

“Verayo拥有专利的硅芯片‘DNA’技术——物理层防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技术，为RFID芯片安全验证解决方案提供了具有不可克隆性的物理层安全技术，这种安全验证方案针对各种移动和近距离无线通信（NFC）应用。随着全球暑期档来临，《功夫熊猫2》、《动物总动员》等3D动画影片相继上映，越来越多的孩子走进电影院享受3D带来的独特视听效果。

Veravo公司最近宣布推出新的RFID芯片 - Vera M1HW。这种新芯片符合ISO/IEC 14443-A标准，采用了该公司专有的物理不可克隆功能 (PUF) 技术，使标签和读者可相互验证。这种芯片另一特点是有一个512 位可读写存贮器，用来存贮、增加或编辑数据。

近日，安全和认证方案提供商 Verayo 新发布了一款无源 RFID IC - Vera M1HW。新芯片符合 ISO/IEC 14443-A 标准，采用 Verayo 获过专利的物理不可复制功能 (PUF) 技术实现标签与阅读器的相互认证。PUF 技术采用硅片独特的物理特性和 IC 制造过程的变异性来识别各个硅芯片，判断它们的真伪性，无需采用密钥或存储密钥。

国际安全和认证方案提供商 Verayo 宣布与印度最大的条码和 RFID 技术公司之一 Bartronics 合作，在印度市场销售公司的 RFID 硬件。

RFID世界网记者日前采访了美国verayo公司副总裁兼亚太区总裁Diana Dong 女士（中文名董晓乔）。让我们一起来了解verayo公司世界首创的新型防伪芯片。