晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。

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