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芯片设计的下一个机遇竟然是它？

今年起无人商店将可望从中国大陆开始逐步萌芽，成为明年半导体抢食的大饼。

仅一颗磁性传感器，即可实现高精度3D感测

英飞凌科技股份公司今日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6，该传感器采用小巧的6脚TSOP封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。