新闻
这家公司宣布其中国工厂通过ARC认证
10/31
近日，Hana Technologies宣布其位于美国俄亥俄州和中国嘉兴的工厂获得了RFID嵌体设计和制造的著名ARC质量认证
Tageos推出号称最小的RFID嵌体，比同类产品小45%以上
06/28
新的EOS-360 U9比以前的同类竞争产品小45%以上，产品的材料节省是相当可观的
RAIN联盟：2028年UHF RFID芯片的出货量将突破千亿个
06/06
RFID技术的市场预计将以20%的年增长率增长，到2028年，UHF RAIN RFID芯片的出货量将达到1150亿个，而RFID嵌体的市场规模将从2023年的16亿美元增长到2028年的30亿美元
紫光天津重要布局，立联信全球产线最全工厂下月主厂房建设
03/17
据悉，立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售，产品方案主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。
新设备实现超低成本RFID嵌体
01/18
PragmatIC最近宣布与Smooth＆Sharp Corporation（S＆S）进行战略合作，后者是RFID嵌体和制造工具的供应商，这将加速PragmatIC灵活集成电路（FlexICs）的采用。
【译】中国包材公司在美国和欧洲扩展RFID市场
11/26
中国宝绅集团子公司BSN日前在欧洲及美国开设办事处，并计划在北美、欧洲、日本及环太平洋地区扩展其UHF及NFC RFID嵌体及解决方案产品线。该公司旨在为不断增长的零售服装及鞋类市场的物品级，库存管理UHF RFID标签的需求提供产品。
Metalcraft开发金属超高频RFID标签
11/01
新产品结合了公司的铝质IDPlate设计，可以承受恶劣的环境，RFID嵌体利用标签自身的金属来增强传输，最大可达20英尺，无论是在金属表面还是非金属表面
【译】TageosUHF RFID嵌体产品通过奥本大学性能认证
09/29
Tageos宣布其新航空行李跟踪产品通过认证，扩大了在航空业的业务。这款UHF RFID嵌体EOS-409通过了奥本大学RFID实验室的“标签性能Spec U”的认证。这一规范旨在测试RFID嵌体在行李跟踪用例和多个频率范围内的RFID嵌体的性能，使其适用于全球各地。
Checkpoint与Impinj联合推出通过ARC认证的RFID嵌体
07/20
全球领先的零售行业电子商品防盗(EAS)和RFID解决方案供应商Checkpoint系统推出其首款通过Auburn大学ARC认证的RFID标签Vortex R6-A，内置Impinj Monza R6-A芯片。
【译】BW Bielomatik推出RFID标签生产设备TagLiner
05/07
BW Papersystems的BW Bielomatik品牌推出了RFID嵌体生产解决方案：TagLiner。该方案生产速度快，输出功率高，粘接强度高，可帮助制造商在RFID标签生产过程中降低成本并提高效率。
【译】Avery Dennison推出新款UHF RFID嵌体AD-324u8
04/20
Avery Dennison日前推出新款UHF RFID嵌体AD-324u8。该标签旨在实现服装商品和其他有价值商品的高速追踪和管理。
SML推出小型RFID标签，灵敏度提升30%
01/25
RFID技术和解决方案公司SML集团日前发布新款小型超高频(UHF)RFID嵌体GB4U8，该产品性能比其他尺寸的标签高出30%。这款标签占用空间更小，可以缝在护理标签中。该公司称，该标签可用于密集环境中小物品标记。
【译】Avery Dennison推出新款RFID嵌体，适用于供应链管理
11/16
Avery Dennison宣布推出AD-68x系列UHF Gen 2 RFID嵌体AD-681，该产品内置一个50mm*50mm天线，可提供更高的性能和更大的存储器。
Smartrac推出双频Prelam嵌体，并和Future Electronics达成合作关系
12/07
Smartrac日前宣布推出新款RFID嵌体双频Prelam，适用于公共交通应用场景。该新品将一个预层压嵌体(Prelam)与两个安全的非接触芯片，一个高频(HF)和另一个超高频(UHF)芯片集成在一张卡上。
NXP使用更大型晶圆生产设备，提升RFID芯片产能及可持续性
10/31
NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供RFID嵌体的厂家。
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