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当1600亿颗标签开始“思考”，为何Impinj开始重视物理AI？
10/08
九月末，一条震憾性消息在 RFID 行业激起阵阵涟漪：RFID领军企业Impinj发布全新平台愿景“Physical Intelligence”，启用新 Logo。这家自 2002 年成立、累计出货 1600 亿颗标签、2025 年营收 3.6 亿美元的公司，正式把自己从“RAIN RFID 供应商”，重新定义为“连接物理世界与 AI 数字世界的实时物品数据平台”。
标杆同行，场景落地：博能科技以RFID服务多行业数字化升级
09/29
技术只有走进场景，才能产生持续价值。沈阳博能科技有限公司作为沈阳高新技术企业、物联网综合服务商与RFID生产厂家，十余年深耕RFID行业，集科研、生产、销售和解决方案于一体，围绕制造业、特种行业、仓储物流、能源、电力、院校及政府单位等核心领域，提供RFID仓储管理系统、RFID固定资产管理系统、RFID读写器、RFID电子标签及配套软件开发服务。
智联万物，芯启未来：沈阳博能科技以RFID构筑物联网综合服务图景
09/29
在物联网与实体经济加速融合的背景下，RFID作为连接物理世界与数字世界的重要技术，正在仓储、制造、物流、能源、电力、院校与公共机构等场景中发挥越来越关键的作用。沈阳博能科技有限公司作为沈阳高新技术企业、物联网综合服务商与RFID生产厂家，十余年持续深耕RFID行业，形成集科研、生产、销售和解决方案于一体的综合服务能力。
AI 视觉 + RFID 融合落地，博能科技助力制造企业实现产线数字化追溯
09/29
数字化转型浪潮下，制造业对于生产物料、半成品、车架等载体的实时追踪需求持续提升。传统单一识别手段在复杂工业环境下存在局限，AI 机器视觉与 RFID 技术融合方案，逐步成为工业现场数字化改造的重要方向。沈阳博能科技有限公司依托多年 RFID 行业积累，持续推进多识别技术融合应用，为制造行业客户提供产线全流程数字化与智能决策支撑。
RAIN Alliance成立传感器工作组，推动RFID传感标签规模化应用
08/21
近日，全球权威 RFID 行业组织 RAIN Alliance 正式官宣成立传感器工作组，聚焦无源 RAIN-RFID 传感标签技术迭代与场景落地，着力破解行业规模化发展痛点，推动兼具低成本、免维护优势的 RFID 传感标签从试点应用迈向全行业规模化部署。
新歌山的RFID标签系列产品亮相IOTE深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9B30展位交流
08/18
新歌山科技成立于2009年，是国家高新技术企业，也是中国最早期进入RFID行业的企业之一，为全球客户提供专业RFID技术创新的RFID电子标签生产服务商。
服务过超百家头部服鞋品牌，这家RFID公司诚邀全球代理商
08/12
本次 IOTE 2026 深圳RFID无源物联网生态研讨会，是服鞋产业链、物联网集成商对接成熟落地方案的优质交流平台。无论是服饰品牌数字化负责人、供应链管理者，还是 RFID 行业渠道代理商、系统集成服务商，都能在本场分享中获取行业落地案例、标准化解决方案与渠道合作机遇。深耕服鞋 RFID 十余年的实战专家张海军，将结合多年一线项目经验，输出可直接复用的数字化升级路径，携手行业同仁共创服鞋 RFID 全供应链广阔市场。
RFID行业太卷？能不能换一种活法？
08/04
更多关于RFID无源物联网行业的信息，欢迎关注《2026中国RFID无源物联网》产业白皮书的线上发布会
2026年RFID行业趋势：从“贴标签”到“万物互联”
07/17
超高频RFID正在从单一识别工具，进化为物联网的神经末梢。2024年中国超高频RFID市场规模已达84.62亿元，中国占全球超高频RFID标签产量的60%-70%，亚太地区已成为全球最大的RFID市场。这些数字背后，是一个正在加速扩张的产业。
RFID + AI：2026年行业爆发拐点已至
07/06
当RAIN RFID芯片正式进入AI融合新阶段，RFID正从“识别工具”升级为“物理世界实时数据层”。2026年，RFID+AI的融合不再是概念，而是正在发生的产业革命。
武汉晶丰电子携RFID导电胶，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9D38交流！
06/29
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。
九部委物联网新政出台，RFID企业如何抓住窗口期？
05/26
今年3月，工信部等九部门联合发布《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，目标明确：2028年物联网核心产业规模突破3.5万亿元，培育10个亿级连接应用领域。政策释放了三个对RFID行业的关键信号，而斯科信息一直在做的，正好就是这几件事。
【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展
05/21
ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。
FCC认证规则生变 RFID行业直面四大冲击
05/19
美国联邦通信委员会（FCC）已于2026年4月30日全票通过一项重要提案，不再认可没有跟美国有MRA互认协议的实验室出具的报告，并设置两年过渡期，至2028年4月截止。过渡期结束后，中国境内所有实验室——无论其性质为国有、跨国合资还是外资独立运营，均不得再开展FCC认证测试，所出具报告也将不被FCC认可。
高通UHF读写器芯片进手机的进度如何？
05/18
在2025年8月份，高通发布了一款集成了UHF RFID功能的芯片“跃龙 Dragonwing Q-6690”。这款产品一经发布，在RFID行业引起了很大的关注，已经过去了半年多的时间，现在这款产品的商用进度如何呢？
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