晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。

德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统，现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用，并已经在Mühlbauer生产的封装设备中通过了测试。

全球RFID市场广泛开展开来。IDRechEx预测工业电子标签到2020年将从24亿增长到1250亿。RFID标签的生产将集中在价格合理化的生产上。同时，标签芯片必须以一种可靠地方式进行安装。新型的DELOMONOPOX AD268环氧化树脂能成功的应对这些要求。它能满足相当快的生产过程以及拥有极大的可靠性。这些各向异性的导电性胶粘剂被设计用于RFID工业行业。然后，它也能被用过其他电子包装运用。