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5G设计面临新挑战，RF前端过于依赖先进封装
05/13
在智能手机电子设计领域，5G RF 前端复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。
加快部署 5G 基站的最佳实践：RF 前端大规模 MIMO 入门
10/29
面对新兴 5G 网络的爆炸式增长形势，本文探讨部署大规模 MIMO 基站的最佳实践，并就大规模MIMO基站的发展趋势，以及 RF 前端的一些重要话题提供一些见解。
5G射频为 OSAT 带来更多封装业务
03/19
据麦姆斯咨询报道，5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。5G将重新定义射频（RF）前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub-6 GHz和毫米波（mm-wave））给产业界带来了巨大挑战。
SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC
05/27
基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。
全球首创单芯片即插即用RF前端芯片亮相2009 Computex
06/03
新一代无线通讯解决方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单芯片即插即用RF前端芯片解决方案，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多芯片前端模组，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。
RFaxis即插即用RF芯片即将亮相2009 Computex
06/02
RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台北展出的是RFaxis最先推出的2款芯片RFX-2401和RFX-2402，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO。未来将会推出支援WiMAX和WHDI的芯片。
SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U
12/15
SE2566U 是业界唯一一款集成了两个 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解决方案。它还在3mm x 3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电路，并为每一个发射链路配备了一个功率检测器
英飞凌和TriQuint开发出用于GPS信号接收的小型RF前端模块
10/21
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）开发出了外形尺寸为2.5mm×2.5mm×0.6mm的GPS信号接收用RF前端模块“BGM681L11”。
TI高集成度2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15倍
08/06
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB的低噪声放大器，从而能够显著增加无线系统的覆盖范围。（
ZigBeeI推出高整合度2.4GHz RF前端产品
08/05
CC2591结合了CC2430的系统单晶片，有效协助Paxton Access顺利开发出新一代的无线门禁监控系统。
SiGe半导体推出高集成度RF前端模块SE2593A
10/16
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出该公司集成度最高的射频(RF)前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi-Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO) RF解决方案。
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