新闻
三星开发出实现大容量化的智能卡IC
06/18
韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。
首页
新闻
产品
方案
