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SiGe半导体推出高集成度RF前端模块SE2593A
10/16
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出该公司集成度最高的射频(RF)前端模块,型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi-Fi产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路,可提供一个完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO) RF解决方案。
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