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博大光通携“亦芯”系列GTiBee智能通讯芯片惊艳亮相SEMICON China 2018国际半导体展
03/21
2018年3月14日-16日,全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”盛大开幕,北京博大光通物联科技股份有限公司(以下简称“博大光通”)携“亦芯”系列GTiBee智能通讯芯片惊艳亮相本届盛会,引发国际市场高度关注。
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