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新闻

CaseStack与ShipChain Inc.合作在供应链管理中应用区块链技术

SIP通证将用于支付货运发货和跟踪。它允许用户访问ShipChain的去中心化的经纪系统，允许托运人控制供应链而不经过经纪人。他们计划使用RFID标签、条形码和货运拖车传感器来追踪货物，因此托运人将确切知道哪个承运人和司机正在运输他们的货物。从货物交付到满足条件释放全过程都使用以太坊区块链智能合约。

【译】CyberData推出新款RFID访问控制设备

CyberData宣布向SMB安全市场推出两款安全访问控制设备：SIP RFID访问控制端点和SIP RFID键盘访问控制端点。使用这些新产品，VoIP VAR和系统集成商可以使用现有的IP PBX服务器来提供访问控制解决方案。

ST推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

MEMS整合度再翻升声控/环境感测「穿」上身

微机电系统(MEMS)感测器整合度再「声」级。穿戴装置引进多元感测器及语音控制介面的趋势日益成形，刺激晶片商竞相展开布局;其中，MEMS开发商看好各式环境感测器和MEMS麦克风的发展潜力，同时基于两类元件封装皆须开孔的特性，正研拟以系统封装(SiP)架构打造整合型方案，从而在设计空间吃紧的穿戴装置中实现声控功能。

Impinj推出新的RFID芯片及RFID读写器SIP

Impinj公司宣布推出三款新产品：Monza R6-P，Monza S6-C和Indy RS2000 RFID阅读器的SIP（系统级封装）。

全球首款工业物联网SIP芯片在重庆诞生

3月26日,重庆邮电大学在市经信委举办的2015云博会新闻发布会上,首次展示了全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S。据悉,该款芯片主要应用于工业自动化设备,帮助生产线实现无线智能化控制。

IPCO与捷德合作向移动网络运营商和虚拟运营商提供Wi-Fi呼叫

IPCO Cloudfone?是一项基于云的托管服务，使用用户现有移动号码提供集成Wi-Fi呼叫和传统移动电话的服务。IPCO Cloudfone?为移动网络运营商（MNO）、移动虚拟网络运营商（MVNO）和服务提供商（SP）实现新的收入流，降低经营成本，使移动运营商从OTT企业处夺回主动权。IPCO Cloudfone?包括由捷德（G&D）开发的位于最终用户SIM卡上的SIM小程序，基于云的验证和配置解决方案、SIP应用程序和IN呈现服务。

Impinj推出Indy RS500 (SiP) 读写器芯片

日前，RFID世界网记者从Impinj公司了解到，该公司推出了其最新产品——RS500 (SiP) 读写器芯片，该读写器芯片为Impinj首次研发的面向全球市场的读写器芯片产品，外形小巧(30mm *32mm*6)，集成度高，配合MOZA系列标签，有更加突出的性能优势。

外媒:通向智慧城市的智慧路径

近日,美国《波士顿环球》报业集团网站刊登专题特写,题为《通向智慧城市的智慧路径》,该文选取新兴国家视角,以中国东部沿海的苏州工业园为案例,聚焦了在打造“智慧城市”过程中蓝图规划的愿景设计、顶层战略的实施、跨越部门区隔的信息融合等一系列热点话题。

美爵信达宣布与西门子企业通信建立全球先进技术合作关系

世界领先的酒店客房电话机制造商美国美爵信达有限公司(Cetis, Inc.)与西门子企业通信(Siemens Enterprise Communications)结成合作伙伴，成功完成了对Teledex(R)与TeleMatrix(R)品牌开源SIP电话机进行的互通性测试与认证。

不惧业绩下滑机构轮番进驻长电科技豪赌物联网

长电科技坚持练内功，维持公司的盈利水平，逐步降低其在整体营业收入的比重，在加大投入SIP封装新技术生产线的同时，利用新技术延伸产业链，培育RFID射频识别等新产品，向终端电子消费产品发展。

独掌RF-SIM封装技术长电科技欲借“物联网”腾飞

2009年第三季度末，一个被称之为“物联网”的概念突然兴起。长电科技，作为我国半导体封装领域的龙头公司，因其执掌的RF-SIM卡的系统级封装（SiP）技术可用于RFID射频识别。

应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言

小型化是SiP优点之一，还可通过统合各种功能器件，制造多种装置。比如，目前已出现形成了线圈的RFID用芯片及带信号处理功能的指纹认证装置等。还有很多SiP尚且处于开发阶段或试制阶段。如果将半导体、MEMS、介电体、电阻，磁性体等组合在一起，应该可以制造出具有新用途且具有高附加值的产品。

你知道吗:中间件厂商的苦与乐

BEA就是一个鲜活的例子，它抓住了互联网的机遇，凭借Weblogic崛起，但是程朝晖认为最近几年在对趋势的选择和时间点的把握上都出了问题，巨资投入SIP和RFID都没有收到有效的回报，增长速度的放慢最终被甲骨文收购。