近日，美格智能SLM750模组顺利通过FCC认证，并成功收到了FCC颁发FCC认证证书。打开了进军海外物联网市场的大门。

【IoT日报】福州将制定物联网产业标准；美格智能SLM750模组通过联通物联网通信模组测试认证

美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可