新闻
毫米波雷达芯片龙头重磅发布!全球首款802.15.4ab车规级UWB SoC
06/13
6月6日,全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天,加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe(天枢),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。
物联网SOC集成电路解决方案供应商——杭州能天科技将亮相IOTE物联网展
06/04
杭州能天科技有限公司(展位号:N5A69)将以参展商身份盛装亮相本次展会,届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流,共襄行业盛会。
君信资本1亿领投!这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代
06/04
近日,国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)完成A2轮融资的首次交割。
小米15S Pro重磅亮相!UWB真杀回来了
05/23
在小米15周年战略新品发布会上,多款新品重磅亮相。发布会的四大核心亮点包括:自研手机SoC芯片玄戒O1、旗舰手机小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra,以及小米首款SUV车型YU7。
净利飙升590%!这些SoC芯片企业赚麻了
04/27
今年一季度,多家A股SoC芯片企业实现业绩爆发。本文汇总恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微这6家芯片厂商的业绩表现,透视端侧AI驱动下,各大芯企的业绩走向。
暴涨341%只是开始,这家SoC芯片厂商2025年还要接着飙?
04/18
4月16日,瑞芯微发布2024年度业绩快报称,2024年,公司实现营业总收入31.36亿元,同比增长46.94%,创历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润5.95亿元,同比增长341.01%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.38亿元,同比增长326.22%。
端侧SoC芯片迎爆发,企业争抢高地,富瀚微、星宸科技、安凯微等最新布局动态
03/12
近年来,随着人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术的日益成熟与广泛渗透,物联网设备的智能化步伐正以前所未有的迅猛之势加速前行。其中,在AI领域,DeepSeek技术的出现,以更低的算力实现了ChatGPT效果的惊艳表现,直接引爆全球科技圈。
市值一年暴涨600亿!端侧SoC芯片及模组迎接新风口
02/08
1月20日,DeepSeek正式发布DeepSeek-R1模型,并同步开源模型权重。掀起行业浪潮:一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek连续多日登顶苹果App Store和谷歌Play Store全球下载榜首、板块上DeepSeek概念股更是霸屏持续大涨。
奥比中光MX系列SoC芯片:3D视觉传感器“样机”到“量产”关键
01/03
近日消息,奥比中光推出的MX系列SoC芯片,系专用的算力芯片,可实时处理感光芯片信息,输出3D数据,这一技术突破是3D视觉传感器从实验室样机走向规模化量产的关键。
全球首款!3D UWB雷达SoC来了
01/02
近日,意大利芯片厂商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D检测的UWB雷达SoC芯片Hydrogen,作为首个提供可编程带宽高达1.8GHz的3D波束成形的产品,树立了新的行业标杆
SoC芯片厂商发布两款智慧视觉创新产品,面向高端场景和低功耗市场
10/25
在2024安博会上,上海为旌科技有限公司(以下简称:为旌科技)带来了两款创新新品,一款是面向高端场景的海山VS859,另一款是满足主力出货市场低功耗需求的海山VS815。
位列第三!9月超150家机构调研乐鑫科技,AIoT SoC企业凭啥魅力四射?
10/09
截至9月24日,乐鑫科技当月已接待166家机构调研,位列同时段科创板企业接待调研数量前三,排名前面的企业分别为联影医疗(311家)、中科飞测(202家)。
ToF技术风起?星宸科技布局未来,拟融合ToF和ISP/SoC技术
09/13
日前,星宸科技发布“关于购买资产暨关联交易的公告”称,为适应公司中长期发展战略和满足未来经营发展的需要,拟用自有或自筹资金以现金方式向关联方福建杰木科技有限公司(以下简称“福建杰木”)及其子公司上海杰茗科技有限公司(以下简称“上海杰茗”)购买卖方3D ToF业务相关的全部资产。
【IOTE】全球领先的智能传感器芯片专家——隔空科技将精彩亮相IOTE物联网展
08/29
作为全球领先的智能传感器芯片专家,隔空(上海)智能科技有限公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、 低功耗MCU技术及SoC技术,定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品,提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。
【IOTE】专注物联网芯片设计,泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展
08/15
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验,是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术,帮助客户快速推出新产品,并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
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