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新闻

奥比中光MX系列SoC芯片：3D视觉传感器“样机”到“量产”关键

近日消息，奥比中光推出的MX系列SoC芯片，系专用的算力芯片，可实时处理感光芯片信息，输出3D数据，这一技术突破是3D视觉传感器从实验室样机走向规模化量产的关键。

全球首款！3D UWB雷达SoC来了

近日，意大利芯片厂商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D检测的UWB雷达SoC芯片Hydrogen，作为首个提供可编程带宽高达1.8GHz的3D波束成形的产品，树立了新的行业标杆

SoC芯片厂商发布两款智慧视觉创新产品，面向高端场景和低功耗市场

在2024安博会上，上海为旌科技有限公司（以下简称：为旌科技）带来了两款创新新品，一款是面向高端场景的海山VS859，另一款是满足主力出货市场低功耗需求的海山VS815。

位列第三！9月超150家机构调研乐鑫科技，AIoT SoC企业凭啥魅力四射？

截至9月24日，乐鑫科技当月已接待166家机构调研，位列同时段科创板企业接待调研数量前三，排名前面的企业分别为联影医疗（311家）、中科飞测（202家）。

ToF技术风起？星宸科技布局未来，拟融合ToF和ISP/SoC技术

日前，星宸科技发布“关于购买资产暨关联交易的公告”称，为适应公司中长期发展战略和满足未来经营发展的需要，拟用自有或自筹资金以现金方式向关联方福建杰木科技有限公司（以下简称“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下简称“上海杰茗”）购买卖方3D ToF业务相关的全部资产。

【IOTE】全球领先的智能传感器芯片专家——隔空科技将精彩亮相IOTE物联网展

作为全球领先的智能传感器芯片专家，隔空（上海）智能科技有限公司专注于高性能无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。

【IOTE】专注物联网芯片设计，泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

占领无线连接新高地，芯科科技推出首款支持Matter的定制芯片

自从2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽车业务后，其全面专注于于物联网行业，不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。

骁龙870内战 iQOO Neo5 SE和小米12X如何选？

12月份，安兔兔发布了2021年旗舰级SoC口碑投票排行榜，其中骁龙870以绝对优势成为网友心中满意度最高的手机处理器。

Wi-Fi 7 SoC无线芯片面世倒计时？

距离2021年结束还有8天，这意味着，博通和联发科之前声称的2022年上半年推出Wi-Fi 7 SoC无线芯片这事进入了倒计时。

想要”芯”鲜感？刚发布的Hebe人体存在感应器，在矽典微展台就能看到！

届时，矽典微将为我们带来智能毫米波传感器SoC及客户应用案例的精彩展示。

【IOTE 国际物联网展】悦和科技将携无源无线传感芯片、多款温感标签及应用解决方案精彩亮相IOTE 2021·深圳站

悦和科技由多名海外知名院校博士毕业并曾供职于全球500强相关企业的专业人才发起，以自主知识产权的“无源无线SoC传感芯片”设计为核心技术，面向以工业、电力为代表的物联网应用提供芯片、模组及解决方案。

【IOTE 国际物联网展】“精于芯，简于形“，专注毫米波传感器SoC技术的矽典微，首次亮相IOTE2021·深圳

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。

【IOTE 国际物联网展】“精于芯，简于形“，专注毫米波传感器SoC技术研发的矽典微，首次亮相IOTE2021·深圳

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。

全球首批 | 美格智能正式发布基于高通QCM6490平台5G高算力智能模组SRM930

推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平台开发的5G智能模组——SRM930系列产品。