物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

ZigBee收发器与微控制器(MCU)整合的系统单晶片(SoC)正大量问世。继意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后，芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案，以满足物联网(IoT)应用装置对低功耗与低成本日益严苛的要求。