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ST推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。