12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。

运输，电子身份识别，可追溯性和品牌保护识别解决方案提供商Paragon ID宣布成为世界上第一个投资BW Bielomatik TagLiner生产设备的RFID标签制造商。BW Bielomatik TagLiner是BW Papersystems子公司BW Bielomatik于2018年春天推出的芯片粘接概念的RFID生产设备。

BW Papersystems的BW Bielomatik品牌推出了RFID嵌体生产解决方案：TagLiner。该方案生产速度快，输出功率高，粘接强度高，可帮助制造商在RFID标签生产过程中降低成本并提高效率。