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物联网产业为半导体业带来新市场机遇
07/21
7月13日,美国IC(集成电路)专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约,合作成立5000万美元的IC专业投资基金,其中Tallwood将出资85%,无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall-wood在华投资总部,主要投资设计、封装、测试等IC相关项目,并计划投资40%的资本在无锡本地,目标成为中国最成功的IC专业股权投资公司。
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