4月20日，腾讯云宣布推出自研光传输设备TPC-4平台(Transponder platform chassis)，该设备能够有效提升数据中心之间的互联效率，同时降低传输设备和带宽的整体成本，进而为云上客户提供更高性价比的跨数据中心部署方案。

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布，华为中央研究院香农实验室在事务处理性能委员会TPC(Transaction Processing Performance Council)国际标准工作中取得突破性进展。

联华电子(AUO)消息，其针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台，0.11微米工艺则将于数个月内推出。