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英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
11/20
英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
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