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人工智能赋能，5G基带电路可定制化自动生成
12/09
5G基带电路及相关芯片是5G基站及终端的核心，但它们的开发难度很高，往往需要很多工程师开发几年才能完成。
苹果5G基带芯片路线图曝光
10/23
当地时间周三早些时候网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外，苹果未来产品路线图显示，苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。
美格智能5G产品加速工业互联网创新应用快速落地
08/25
美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，根据市场需求，推出了5G工业级通信模组SRM815，该系列5G模组采用了高通SDX55 5G基带芯片平台，可向下兼容3G/4G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。
高通推出第三代5G基带：骁龙X60
02/19
2月18日讯，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。
欧盟调查高通是否利用RFID中5G基带垄断市场
02/10
在2019年的12月2日，高通公司已经收到了欧盟委员会的法律诉讼要求，而RFID的半导体用于让智能手机和无线通信。
联发科与英特尔合作将5G基带引入PC市场
11/26
11月25日，芯片厂商联发科(MediaTek)今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。
华为巴龙5000基带率先完成5G射频一致性测试
03/13
2019年3月4日，华为、安立两家公司联合宣布，在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展，华为巴龙5000 5G基带使用安立的一致性测试系统，在业内率先完成了NSA非独立组网模式、SA独立组网模式下一致性测试用例的调试。
5G移动芯片“首发”之争，高通“截胡”华为
08/23
8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。 高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
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