当地时间周三早些时候网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外，苹果未来产品路线图显示，苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，根据市场需求，推出了5G工业级通信模组SRM815，该系列5G模组采用了高通SDX55 5G基带芯片平台，可向下兼容3G/4G多种制式，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。