新闻
工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相
09/01
记者8月28日从中国科学院计算技术研究所获悉,由该所控股的中科晶上研发的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”正式亮相,该芯片面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。
联发科与英特尔合作将5G基带引入PC市场
11/26
11月25日,芯片厂商联发科(MediaTek)今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。
高通31亿美元收购射频前端企业,将射频技术集成到5G解决方案
09/23
近日消息,9月17日高通宣布将斥资31亿美元,收购TDK在射频识别企业RF 360Holdings的所有股份。
广东移动与华为用LightSite 2.0室内5G解决方案实现千兆速率
08/05
近日,广东移动与华为在深圳移动信息大厦完成了面向多隔断场景设计的新型5G室内数字系统LightSite 2.0解决方案落地,实测单用户下行峰值速率最大可达1.1Gbps。
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