据《日本经济新闻》2日报道，从事半导体等方面新技术研发的日本半导体能源研究所日前开发出了一种可弯曲的锂电池。厚度为2毫米，正负极材料采用了灵活性较高的材料。

日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核。双方在IEDM上所发表的在塑料底板上形成的配备RF电路的CPU内核，使用13.56MHz频带，进行加密处理和认证。不包括天线部分，无线标签的面积为14mm×14mm，厚度为195μm。