2018年3月14日-16日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”盛大开幕，北京博大光通物联科技股份有限公司（以下简称“博大光通”）携“亦芯”系列GTiBee智能通讯芯片惊艳亮相本届盛会，引发国际市场高度关注。

消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。