挪威奥斯陆 – 2016年5月9日 – 薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth?)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。