深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

据剑桥科技介绍，在强劲的市场需求之下，其400G产品的生产现已处于满负荷运转状态，而800G产品虽在研发、测试环节取得了不错进展，但由于交换机和特殊芯片的延迟，800G产品的交付进度受到一定影响。

光通信市场调研机构LightCounting指出，到2025年，800G以太网光模块将主导这一市场。

近日，中国移动浙江公司(以下简称“浙江移动”)联合华为完成现网800G测试，标志着浙江移动光传送网800G商用提速，将有效支撑5G、大数据、云计算等业务发展。