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2022年11月16日，矽典微发布了XenP202多目标识别，XenG102ST手势识别感应两款智能毫米波参考设计

英飞凌携高通打造高质量3D ToF技术，实现出色的身份认证

英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm骁龙865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。

高通推集成5G和Wi-Fi 6的固定无线接入家庭网关的全新参考设计

日前，高通宣布推出面向5G固定无线接入(FWA)家庭网关的全新参考设计。该参考设计采用完整的一站式解决方案，涵盖骁龙 X55 5G调制解调器及射频系统、支持高性能Wi-Fi 6连接平台。

罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和 8位微控制器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。

E Ink与富士通联手打造无电池电子纸标签解决方案

AIPIA成员E Ink控股公司，是电子墨水技术的首席革新者，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作开发了一个无电池的电子纸标签的参考设计。解决方案采用了E Ink的低电压e纸模块和富士通的铁电随机存取记忆体(FRAM)的UHF RFID LSI(超高频射频识别系统)产品。

Semtech发布首款基于LoRa的物联网应用一次性微纳型电子标签

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触发后进行通信。

高通全球首次实现5G数据连接，告诉你这厉害在哪

近日，高通在香港宣布他们的骁龙X50 5G调制解调器芯片组，成功在28GHz毫米波频段上实现了5G数据连接。此外，高通还展示了首款5G智能手机参考设计，引起行业内的震动。

泰利特收购GainSpan，扩展端到端物联网解决方案

近日，全球物联网推动者泰利特宣布收购硅谷的GainSpan公司。GainSpan是一家无线连接解决方案提供商，专业从事超低电耗Wi-Fi技术的设计和开发。该公司生产销售电池供电设备的芯片和模块及嵌入式软件的知识产权，包括网络栈和应用参考设计。GainSpan在印度班加罗尔和美国加利福尼亚圣何塞的研发中心拥有90余名员工，其中大部分为研发、应用和支持工程师。

高通英特尔争推物联网平台解决方案

万物互联包罗众多IOT领域，而无人机只是应用了参考设计平台的其中一个细分领域。

ams和ST的整合解决方案保证ARM mbed可穿戴NFC交易的安全

全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG)，以及横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称：ST)，今日宣布ARM新的穿戴式参考设计选用两家公司的NFC解决方案提供安全、高性能的NFC和微控制器功能。

高通推出新款SoC 可穿戴市场竞争激烈

近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。

Vitesse与Aquantia推出Wi-Fi连接2.5G 以太网交换机的解决方案

Vitesse与Aquantia日前宣布：推出业界首款和唯一一款2.5G 以太网交换机一揽子解决方案、参考设计和软件集成，以加速在现有Cat5和Cat6线缆基础设施上进行Wave 2 802.11ac网络部署。

飞思卡尔多功能网关参考设计推动物联网创新

飞思卡尔半导体日前宣布，推出具有多功能和优异稳定性能的物联网(IoT)网关参考设计，该参考设计可支持广泛的物联网应用，其中包括建筑/家庭管理、智能城市、互连工业服务以及其他需要高性能和高稳定性的应用。

IDF2014开幕：英特尔在14nm时代全面发力物联网

英特尔(Intel)IDF于美国时间9月9日正式登场，然值得注意的是，有别于过去几年聚焦移动设备领域，这次英特尔宣布全面发力物联网与可穿戴设备，着重发布了两款为开发者提供全面支持的物联智能生态开发工具：一个是面向安卓系统的英特尔参考设计，一个是可穿戴设备数据分析开发程序——A-Wear。

迈来芯与飞思卡尔发布汽车无线充电和NFC参考设计

采用结合迈来芯公司汽车级NFC(近场通信)收发器与飞思卡尔半导体公司无线充电技术的参考设计解决方案已经可以提供，该参考设计可以把我们从可怕的低电量警告中解放出来。