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超薄芯片为集成电路衣服铺平道路
03/18
厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。
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