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新闻

3.36亿元！这家通信芯片厂商被收购

近日，蓝箭电子（301348）发布公告称，拟以自有和/或自筹资金3.36亿元，收购成都芯翼科技有限公司（简称：成都芯翼）60%的股权。交易完成后，成都芯翼将成为蓝箭电子控股子公司，并纳入公司合并报表范围。目前，该收购事项已获得公司股东大会审议通过。

Sea Point熙博德：深耕AIoT全场景，基于自研物联网平台构建商业增长新引擎

Sea Point熙博德是一家全球化布局的AIoT科技公司，办公室分布于香港、北京、上海、成都、广州，搭建起覆盖全国的立体化服务体系。公司长期聚焦AIoT物联网、AI视频智能管控、数字能源、自动化机器人四大核心技术领域，专注智慧商业楼宇、智慧产业园区、智慧物业公共设施等核心业务场景，是集软硬件研发、方案定制、项目落地、全周期运维于一体的综合型系统集成服务商。

【IOTE 展商推荐】NXP在中国及亚太地区的主要电子元器件代理商——威健将亮相IOTE国际物联网展

威健是NXP（恩智浦半导体）在中国及亚太地区的主要电子元器件代理商。公司在北京、上海、深圳、南京、杭州、厦门、成都、重庆、青岛等近二十个城市设立了分公司或销售网点，构建了完善的本地化服务网络。威健通过专业的FAE技术支持团队和开发资源，帮助客户缩短产品研发周期，加速产品上市进程。同时，公司提供一站式电子元器件采购平台，整合技术资源与供应链优势，助力客户在成本控制、性能优化、供应链稳定性以及产品迭代效率等关键环节建立竞争优势，从而显著提升产品市场竞争力。

博格斯通信：不止做天线！EMI 优化+定制方案，一站式打通智能终端通信链路

深圳市物联网产业协会会员单位——深圳市博格斯通信技术有限公司，作为国家级高新技术企业，深耕无线通信行业十余载，依托深圳、成都两大研发中心构筑深厚技术壁垒，在多频段天线定制、EMI 电磁干扰优化领域不断实现技术突破。公司搭建自研仿真实验室，具备全链路调试优化能力，可为各行业客户量身打造专属通信配套解决方案，从技术层面攻克终端通信干扰难题，助力国产智能硬件实现稳定高效的无线互联，全面赋能全产业链智能化转型升级。

【IOTE 展商推荐】全球领先的RFID芯片、模组、读写器解决方案供应商——国芯物联将亮相IOTE国际物联网展

深圳市国芯物联科技有限公司是一家全球领先的RFID芯片、设备供应商，正持续推进国内自主知识产权RFID芯片的研发与商用。总部坐落于深圳福田区京基滨河时代大厦，设立有武汉、成都、常州等多家分公司和办事处，业务辐射全球。

【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入

深蕾半导体有限公司成立于2017年，是一家芯片设计公司，主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证，是国家高新技术企业。公司总部位于深圳，在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。

【IOTE 展商推荐】智能卡和RFID标签领域的领先制造商——成都迈德将精彩亮相IOTE国际物联网展

迈德创立于1996年，是国内智能卡与RFID标签领域领先制造商。

【IOTE展商推荐】个性化发卡设备及RFID智能卡生产厂商——赛尔瑞将亮相IOTE国际物联网展

深圳市赛尔瑞科技有限公司是集智能卡生产、个性化发卡设备和智能卡应用系统研发与销售的高科技公司。公司总部位于中国科技领域最前沿、最具创新能力的城市——深圳，并同时在香港、北京、上海、成都、美国开设了分支机构。

通信大厂宣布：重大收购终止！

广东九联科技股份有限公司（简称：九联科技）近日公告，公司原拟以现金方式收购成都能通科技股份有限公司（简称：能通科技）51%股权。截至目前，在与重大资产重组有关各方积极磋商和认真讨论后，双方在交易方案核心事项上未达成一致意见，交易各方一致同意终止本次重大资产重组交易事项。

这家卫星通信企业拿下超亿元融资！

12月15日，成都星联芯通科技有限公司（以下简称“星联芯通”）宣布完成逾亿元B轮融资，由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资，老股东成都高新创投、建发基金战略增持。

这家卫星通信企业，净利润暴涨1329%！

近日，成都天奥电子股份有限公司（以下简称“天奥电子”，股票代码：002935）公布2025年第三季度报告。报告显示，公司第三季度实现营业收入2.18亿元，同比增长10%；实现归母净利润691.49万元，同比增长1329.08%，盈利能力显著提升。

【入会公示】成都熙博德科技有限公司加入深圳市物联网产业协会会员单位

经申请，成都熙博德科技有限公司拟加入深圳市物联网产业协会会员单位。为完善入会程序，现予以公示。

从事半导体封装材料进口、销售与服务的铭奋电子将亮相国际物联网展【IOTE参展商】

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海，在美国、中国香港、台湾、北京、成都、常州、西安、江阴、武汉、杭州等地设有分公司及事务所。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系，所提供的产品广泛应用于半导体封装行业，主要有：RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶，芯片粘结剂，芯片包封胶，导电FIP材料，导电橡胶，吸波、屏蔽材料。

模组大厂重磅！拟收购51%股权

广东九联科技股份有限公司（简称：九联科技）近日公告，公司正在筹划收购成都能通科技股份有限公司（简称：能通科技）51%股份，本次交易完成后公司预计将实现对能通科技的控股。

这家射频芯片厂商完成B轮融资！产品获移远采用

近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。