晶丰电子封装材料(武汉)有限公司创建于2007年，是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料、RFID粘合剂并提供相关技术咨询服务的高科技企业。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物，在RFID行业中使用我司产品ACP-700系列累计bangding RFID标签高达几十亿枚。

深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。

江苏富勤电子材料有限公司创立于2020年，公司位于江苏省扬州市高新技术开发区金荣科技园，注册资本1010万元。公司依托东南大学技术，开发出全新的ACP各向异性导电胶，广泛应用于芯片、显示屏、FPC等封装领域。

北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。

近日，台湾研扬科技，工业PC机的主要生产商新近发布了两款无风扇多点触控资讯娱乐平板电脑：21.5的” ACP-5217 和18.5” 的ACP-5187，，这两款产品还有丰富的配件可选，如RFID、磁条阅读器、条码扫描仪、蓝牙、Skype电话和WiFi天线。ACP-5217 ACP-5187非常适合应用于公共资讯娱乐和数字标牌行业。