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大联大世平推可穿戴设备与微信互联互通低功耗蓝牙解决方案
07/15
近日大联大控股宣布,其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API,与厂商服务器进行通讯的功能验证,并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。
大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的智能手表解决方案
02/12
2015年2月12日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案,其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。
大联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案
01/07
大联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案
大联大世平集团联手广州掇月 推出车联网云狗解决方案
12/04
2014年12月4日,大联大控股宣布,其旗下世平与技术合作伙伴---广州掇月一起推出基于展讯SC6531的车联网云狗解决方案,以应对潜力无限的车联网市场需求。
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