去年春天，EPCGlobal组织宣称打算制定无源高频标签（13.56MHz）传输接口协议，这将会为终端用户带来极大的便利，他们可以在EPC项目中选用高频或超高频标签。虽然这种标签标准在2008年之前不可能被批准，但是NXP半导体公司现在已经发布了基于这种标准、供高频标签使用的ICODE UID-OTP型集成电路（芯片）。

为满足单品RFID标识需求，半导体及RFID硬件制造商Impinj公司日前宣布完成了第五轮达1900万美元的融资。