2016年8月18日至20日，2016年深圳国际物联网展在深圳会展中心举办。深圳新晶路电子科技有限公司(以下简称“深圳新晶路”)受邀出席。深圳新晶路作为国内唯一一家可供应RFID电子标签整条生产线设备的制造厂商，对于物联网行业深耕已久。在此次展会上，深圳新晶路展出了最新一代RFID电子标签倒封装机、最新一代RFID电子标签复合模切机，全面展示了深圳新晶路在物联网电子标签生产设备制造方面的国内领先水平和领航者的地位。

8月14日到15日，为期两天的2014新产品发布会在深圳会展中心2号馆落下帷幕，在这次新产品发布会上，各企业带来的最新产品与技术，令人交口称赞。深圳市子博自动化技术有限公司应邀出席本次活动，推出了FB-2000R自动卷对卷RFID电子标签倒封装机。

在6月17号经理会议上，创新佳电子标签厂长李林辉带了好消息，电子标签倒封装机日产量又实现了新的突破。