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【IOTE 展商推荐】专业半导体封装材料生产商——铭奋电子将亮相IOTE国际物联网展

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。

RFID 标签的 “封装工艺” 如何决定耐用性

如果说芯片是标签的 “大脑”，天线是标签的 “五官”，那封装工艺就是标签的 “防护铠甲”—— 它不仅决定了标签的形态与贴装方式，更直接决定了标签的环境耐受性、抗损伤能力、使用寿命与场景适配性。

【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展

ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

光伏产线追溯丨条码扛不住，RFID才是正解

RFID标签可以封装。耐腐蚀的、耐高温的、抗粉尘的，按工况选型。封装好了，花篮在酸槽里怎么泡，标签里面的芯片不受影响。

凸版集团RFID/NFC：一碰即联·智享万物，从防伪溯源到智慧场景的全链路解决方案

深圳市物联网产业协会理事单位——凸版集团（TOPPAN）作为全球领先的综合解决方案提供商，凭借百年印刷积淀与前沿数字技术融合，在RFID/NFC领域构建起从芯片、标签、封装到系统、云平台的全栈能力，以安全、智能、轻量化的技术，为品牌保护、智慧零售、物流溯源、互动体验、工业IoT等场景提供一站式解决方案，重新定义“物联”的边界与价值。

【IOTE 展商推荐】领先的物联网RFID产品和解决方案提供商——立芯科技将亮相IOTE国际物联网展

立芯科技（2012年成立）是物联网RFID方案商，国家高新及专精特新“小巨人”。拥有130余项专利，曾入选红鲱鱼全球百强，2025年跻身全球RFID竞争力前十强。建有微波暗室及领先倒封装产线，在宁波、深圳、嘉兴设基地，嘉兴年产30亿件射频芯片新厂已投产。作为工信部CSIP联合实验室，具备全流程测试能力。产品覆盖电子标签、智能硬件及AI方案，广泛应用于汽车、智慧城市、物流零售、公共安全等领域，服务全球50多个国家和地区的客户，品质可靠、设计领先。

供应链载具管理：RFID物流标签卡

RFID物流周转箱标签卡将智能芯片封装于工业级防护外壳内，赋予每一只周转箱唯一的数字身份。从出厂投入、仓储流转、在途运输到回收再利用，全生命周期数据自动采集，真正实现“一箱一码”的可视化管控。

【IOTE 展商推荐】持续深耕物联网产业，思创智联将亮相IOTE国际物联网展

思创智联深耕物联网领域二十余年，专注EAS与RFID核心技术研发，自主构建了从天线设计、标签封装到系统集成的全链路核心技术能力，技术体系覆盖物联网感知、识别、传输、应用全环节，核心产品涵盖EAS标签、RFID inlay、特种标签、读写设备及自研应用软件等，广泛应用于智能零售、智慧供应链、防伪溯源等领域，可全面满足不同行业、不同场景的多样化需求。公司拥有三大专业化研发生产基地，兼顾高端定制研发与规模化生产需求，可为用户提供高适配、定制化的物联网整体解决方案。

RFID抗金属电子标签的行业应用有哪些？

RFID抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，可防水、防酸、防碱、防碰撞以及在户外使用，此产品从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。

景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮，算力版图再拓新边界

近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

射频识别（RFID）产品类型详解

RFID产品按形态可分为嵌体、硬标签、双频标签、传感器标签四大类，每类产品通过封装工艺、功能集成的差异，精准对接不同行业的环境与功能需求。

RFID特殊标签：严苛环境选型与应用全解析

RFID特殊标签主要针对严苛环境、特殊材质或特殊应用场景而设计，它们在材料、封装、天线设计或芯片功能上进行了特殊处理。

与东南大学一起开发出全新的ACP各向异性导电胶的富勤电子将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

江苏富勤电子材料有限公司创立于2020年，公司位于江苏省扬州市高新技术开发区金荣科技园，注册资本1010万元。公司依托东南大学技术，开发出全新的ACP各向异性导电胶，广泛应用于芯片、显示屏、FPC等封装领域。

优秀的智能卡、电子标签及物联网方案提供商--芯诚智能将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

深圳市芯诚智能卡有限公司是集智能卡与RFID系列产品设计、研发、生产、销售为一体的高新技术企业。芯诚集团始创于1996年,位于深圳市南山区。公司主要产品为接触式与非接触式IC卡及RFID标签,在智能卡方面拥有多条邦定、密绕线圈绕制、机绕碰焊一体、印刷、层压、接触式封装、芯片倒封装等国内外先进生产线；在RFID标签方面，公司拥有实力雄厚的研发团队，目前已经成功开发出适合各行业应用的标签产品。

将来RFID技术可成为高考安全的“智能守护链”

不久将来，随着 RFID（射频识别）技术的日臻成熟，这项具备精准追踪、智能管理特性的创新科技，正逐步与高考试卷管理体系深度融合 —— 从试卷印刷封装的身份标识，到运输存储的全流程溯源，再到分发回收的自动化核验，RFID 技术正以其数字化、智能化的管理优势，为构筑更加严密的高考安全防线提供技术支撑，推动考试公平公正的理念在科技赋能下实现新的跃升，让这一关乎千万学子命运的重要时刻，在技术护航中绽放更纯粹的公平之光。