新闻
RFID特殊标签:严苛环境选型与应用全解析
08/04
RFID特殊标签主要针对严苛环境、特殊材质或特殊应用场景而设计,它们在材料、封装、天线设计或芯片功能上进行了特殊处理。
与东南大学一起开发出全新的ACP各向异性导电胶的富勤电子将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/22
江苏富勤电子材料有限公司创立于2020年,公司位于江苏省扬州市高新技术开发区金荣科技园,注册资本1010万元。公司依托东南大学技术,开发出全新的ACP各向异性导电胶,广泛应用于芯片、显示屏、FPC等封装领域。
优秀的智能卡、电子标签及物联网方案提供商--芯诚智能将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/21
深圳市芯诚智能卡有限公司是集智能卡与RFID系列产品设计、研发、生产、销售为一体的高新技术企业。芯诚集团始创于1996年,位于深圳市南山区。公司主要产品为接触式与非接触式IC卡及RFID标签,在智能卡方面拥有多条邦定、密绕线圈绕制、机绕碰焊一体、印刷、层压、接触式封装、芯片倒封装等国内外先进生产线;在RFID标签方面,公司拥有实力雄厚的研发团队,目前已经成功开发出适合各行业应用的标签产品。
将来RFID技术可成为高考安全的“智能守护链”
06/30
不久将来,随着 RFID(射频识别)技术的日臻成熟,这项具备精准追踪、智能管理特性的创新科技,正逐步与高考试卷管理体系深度融合 —— 从试卷印刷封装的身份标识,到运输存储的全流程溯源,再到分发回收的自动化核验,RFID 技术正以其数字化、智能化的管理优势,为构筑更加严密的高考安全防线提供技术支撑,推动考试公平公正的理念在科技赋能下实现新的跃升,让这一关乎千万学子命运的重要时刻,在技术护航中绽放更纯粹的公平之光。
从事半导体封装材料进口、销售与服务的铭奋电子将亮相国际物联网展【IOTE参展商】
06/27
深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海,在美国、中国香港、台湾、北京、成都、常州、西安、江阴、武汉、杭州等地设有分公司及事务所。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系,所提供的产品广泛应用于半导体封装行业,主要有:RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶,芯片粘结剂,芯片包封胶,导电FIP材料,导电橡胶,吸波、屏蔽材料。
智能卡和电子标签制造商琛卡物联将精彩亮相IOTE上海物联网展【IOTE参展商】
05/29
深圳市琛卡物联有限公司专业从事智能卡、RFID电子标签成品研发、生产、销售及各种封装形式的个性化产品的生产加工公司,公司可根据不同客户需求设计生产各种类型的智能卡、RFID电子标签产品。
特种rfid标签及其应用
12/09
特种rfid标签相较于通用型RFID标签,具有更高的定制化程度。这些标签通常用于特殊环境或特定应用,如高温、低温、金属表面、液体环境等。它们通过特殊的封装工艺和材质,确保在恶劣环境下仍能稳定工作,提供准确的信息。
江苏一高精度芯片封装设备企业 启动IPO辅导
11/11
近日,苏州猎奇智能设备股份有限公司(“猎奇智能”)在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。
抗液体rfid标签的应用
09/30
抗液体rfid标签是一种具有防水、防潮、防油、耐化学品等特性的电子标签,由特殊材料封装而成,可直接贴在液体包装表面,抗液体干扰能力强
【IOTE】拥有业内领先的RFID芯片倒封装产线—立芯科技将亮相IOTE国际物联网展
08/22
立芯科技是中国物联网产业的高新技术企业,致力于提供物联网智能设备、AI产品、行业解决方案、以及RFID产品设计制造服务。
拥有业内领先的RFID芯片倒封装产线—立芯科技将亮相IOTE国际物联网展
08/22
欢迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站,深圳国际会展中心(宝安新馆)9号馆立芯科技展位9C38 ,现场进行参观和交流,期待您的光临!
【IOTE】RFID智能特种标签专业生产企业—永圣高将亮相IOTE国际物联网展
08/09
专业制造RFID智能标签、射频特种标签的生产商,产品从设计、模具开发、注塑成型、印刷及数据处理、成品封装于一体的生产型企业。拥有制造设备有:模具开发CNC加工中心、铣床、车床磨床、注塑机、标签复合磨切机、超声波焊接机、UV喷印机、激光打码机、自动滴胶机等各环节生产设备。
【IOTE】半导体封装材料进口、销售与服务商—铭奋电子即将亮相IOTE国际物联网展
06/20
深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海,在北京及香港设有分公司及办事处。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系,所提供的产品广泛应用于半导体封装行业,主要有:RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶,芯片粘结剂,芯片包封胶,导电FIP材料,导电橡胶,吸波、屏蔽材料。
年产30亿件RFID芯片封装项目开工,这家公司豪掷2亿元
06/14
达产后预计实现年产值3.5亿元
中科院背景的RFID封装设备供应商,继续国产替代之路
06/07
近日,RFID世界网采访了中科长光精拓公司,就几个市场关心的问题,与公司相关人员进行了探讨。
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