RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

作为RFID应用的基础硬件，RFID电子标签产品早已突破"卡"的限制，形态材质也日趋多样化，广泛适应多行业使用场景。拓迪派克作为RFID专业定制厂商，拥有各类材质标签生产设备，下面介绍RFID电子标签三大封装形式：标签类、注塑类、卡片类。

美格智能SLM150 双模NB-IoT & eMTC窄带物联网通信模组，基于高通MDM9x06平台，覆盖全球主流频段，LGA封装形式。

RFID系统中的读写器、标签、天线都得到了技术和应用的良好发展。下面我们来了解一下RFID电子标签的封装工艺和封装形式。

微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS 同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

本文由RFID的成功案例中归纳出电子标签的三大封装形式后指出，封装形式取决于实际应用的需求，而封装工艺则根据设计形式而不同，另外正确选择封装工艺还能保证产品质量。

WJ 通信公司最近宣布，WJR7090 RFID UHF读写模块获得了韩国政府信息通信部的销售许可证书。WJR7090读写模块兼容ISO18000-6B, ISO18000-6C (Gen2)、Class 1 协议，外部的封装形式为PCMCIA TYPEII PC卡形式，特别适合于手持和移动市场应用。