新闻
又一家!A股模拟芯片龙头赴港上市
03/28
纳芯微3月26日晚间公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市,公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股及上市。
百亿市值模组巨头,赴港IPO!
03/26
近日,全球领先的AIoT模组和解决方案提供商广和通(300638.SZ)公告,为满足全球化发展需要,深入推进公司全球化战略布局,进一步提升公司的全球品牌知名度及综合竞争力,巩固行业地位,公经充分研究论证,拟发行H股股票并在港交所主板挂牌上市。
被央视点名后,某知名卫生用品牌回应:启动防伪溯源项目!
03/25
在被央视3·15晚会点名5天后,稳健医疗(300888)于3月20日发布公告,回应深圳证券交易所的关注函。公告中,稳健医疗表示,公司并未参与报道中提及的违规业务,与涉事企业无任何交易往来及合作关系。同时,公司已启动全棉时代卫生用品的防伪溯源码项目,确保产品信息可追溯。
7000万!传感器龙头安培龙(301413)拟设立两家香港、一家泰国子公司
03/24
近日,安培龙发布公告,公司拟以自有资金设立两家香港全资子公司(暂未确定名称,以下简称“香港全资子公司1”及“香港全资子公司2”),同时由前述两家公司共同出资设立一家泰国孙公司(暂未确定名称,以下简称“泰国孙公司”)。香港全资子公司1的注册资本为150万港元,香港全资子公司2的注册资本为10万港币。
“放手”乐橙,大华股份意欲何为?
03/07
3月4日,大华股份发布一则《关于出售控股子公司股权的公告》,引起了行业的广泛关注。
强化AI、大模型布局,安凯微动态调整募投项目周期应对市场发展
02/21
2月18日,安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称,结合当前公司募投项目的实际进展情况,公司于2月14日审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,决定将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间分别延长至2027年6月和2028年6月。
射频芯片龙头重磅!拟募资35亿元扩产
02/11
近日,卓胜微发布定增预案公告,计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元。本次拟募集资金将主要用于射频芯片制造扩产项目,以满足市场集成化、模组化、定制化需求,进一步完善公司在高端射频芯片领域的产业生态布局。
30亿元射频芯片并购案,宣布终止!
02/10
停牌10个交易日后,2月5日,慈星股份发布公告称,经交易相关方商讨研究,决定终止筹划此前官宣的收购事项,公司股票已于2月6日开市起复牌
1.6亿!一科创板公司宣布收购 完善嵌入式领域发展
02/06
近日,科创板公司南芯科技发布公告,拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司(以下简称昇生微)100%股权,交易对价合计不超过1.6亿元。公司称,这有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源,在嵌入式领域发挥协同效益。
WiFi芯片龙头2024年净利预增超120%!
01/17
1月15日晚,乐鑫科技(688018.SH)发布了2024年年度业绩预增公告,预计实现营收19.85亿元至20.15亿元,同比增长39%至41%;归母净利润预计在3亿元至3.4亿元之间,同比大幅增长120%至150%;扣除非经常性损益的净利润预计为2.8亿元至3.2亿元,同比激增157%至194%。这一业绩预增表明,乐鑫科技在2024年将实现净利润的高速增长
3.5亿!上海一Wi-Fi射频前端芯片龙头 发起重大资产重组
12/30
12月25日晚间,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(以下简称“康希通信”)发布公告称,公司正筹划收购深圳市芯中芯科技有限公司(以下简称“芯中芯科技”)的部分股权,将持股比例提高到51%。
拟投资2,800万,布局存储芯片领域!
12/26
近日,聚辰股份公告称,将与睿芯悦创、芯羽微共同增资武汉喻芯半导体公司(喻芯半导体)。聚辰股份拟投2,800万元认购喻芯半导体新增注册资本98.6178万元,完成后其注册资本增至1,408.8251万元,聚辰股份持股比例升至15.066%。
秦川物联 终止重大资产重组事项 !
12/18
12月16日,秦川物联公告,公司原拟以现金方式收购成都派沃特科技股份有限公司60%的股权,但交易各方对本次交易方案进行多次论证和协商后,仍未能就正式的股权转让协议内容达成一致意见,因此签署了《股权收购意向协议之终止协议》,本次重大资产重组事项终止。
大手笔!海康威视拟回购20亿至25亿元公司股份
12/11
12月10日,海康威视发布《关于回购公司股份方案的公告》称,公司拟以20亿元至25亿元回购股份,回购价格不超过40元/股,回购股份的用途为依法注销减少注册资本。
华为取得间接 ToF 传感器专利!智能终端创新又一可能性出现
11/27
近日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“间接 ToF 传感器、堆叠式传感器芯片以及使用该传感器和芯片测量到物体的距离的方法”的专利,授权公告号 CN 116113844 B,申请日期为 2020 年 7 月。
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