高拓讯达（北京）微电子股份有限公司已于10月19日与中金公司签署上市辅导协议，并向北京证监局提交辅导备案申请材料，正式迈入北交所上市进程。按2024年销量测算，其WiFi芯片在全球智能摄像头（IPC）领域市占率约50%，在全球电视机硅调谐器芯片市场份额约27%。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260已进入量产并将立即上市。TDA18260 简化了高清双路有线机顶盒设计，每个视频流支持最多6个频道的节目

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网（WLAN）和移动电话等无线网络接口的干扰。